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航空障礙燈COB封裝流程（下）
6.烘干將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。
7.綁定(打線)采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。
8.前測使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。
9.點膠采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到綁定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。
10.固化將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。
11.后測將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。
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